- Huawei, Çin'de düzenlediği etkinlikte yeni Kirin 810 işlemcisini tanıttı. ... Buna ek olarak Kirin 810, her zaman açık Çift SIM ve Çift VoLTE desteğine sahip.
- HiSilicon Kirin 810 – an 8-core chipset that was announced on June 21, 2019, and is manufactured using a 7-nanometer process technology.
- An NPU with HUAWEI Da Vinci Architecture enables Kirin 810 to be energy-efficient for any AI application. The state-of-the-art 7 nm chipset is 20% more efficient...
- The Kirin 810 features two Arm Cortex A76 CPUs running up to 2.23GHz, six Arm Cortex A55 cores at 1.88GHz, and a Mali-G52 GPU running at 820MHz.
- Huawei’nin açıklamasına göre yeni Kirin 810, Qualcomm Snapdragon 730 8nm işlemciye kıyasla tek çekirdekte %11 ve çoklu çekirdekte de %13 daha yüksek...
- Why is Qualcomm Snapdragon 845 better than HiSilicon Kirin 810? 15.55% faster CPU speed. ? 4 x 2.8 GHz & 4 x 1.77 GHzvs2 x 2.27 GHz & 6 x 1.88 GHz.
- The Kirin 810 SoC is made of two Cortex-A76 high-performance Cores clocked at 2.27GHz and six other smaller Cortex-A55 cores clocked at 1.88GHz.
- 2024 hakkında güncel bilgilerle Kirin 810 hakkında bilmediğiniz her şey. Kirin 810'nun tanımı ve terimi.
- Huawei Kirin 810 Özellikleri: Çin’de düzenlenen Nova 5 lansmanı sırasında resmiyet kazanan Kirin 810 işlemcisi sekiz çekirdekli mimarisiyle dikkat çekiyor.
- For photography, the Kirin 810 integrates the Kirin ISP4.0. The memory controller supports LPDDR4X at up to 2133 MHz.
